拆解PuraX: 华为芯片有了突破, 麒麟9020芯片, 一体化封装

前段时间，华为发布了新形态的手机，那就是PuraX。

这款手机是全新的阔屏手机，采用了16:10的“阔型屏"设计，带来大有不同的体验，再加上全新的HarmonyOS 5，独特的阔屏玩法，一经发布，就成为了爆款，让人忍不住想喊“真香”！

事实上，这款手机，还有一个被大家忽视的地方，那就是芯片方面，其实也有了新的突破。

可能有人就会奇怪了，芯片不就是麒麟9020么？在Mate70 Pro系列中一样的。

但其实这次的芯片虽然是麒麟9020，却又有一点不一样。网上已经有拆解了，大家可以去看看。

从拆解来看，这次的麒麟9020芯片，比以前的麒麟9020芯片厚了一大截，为什么同样的芯片会厚一些呢，原因就是华为Pura X搭载的麒麟9020芯片采用全新一体式封装工艺。

这次的麒麟9020封装方式从夹心饼结构，转变为了SoC、DRAM一体化封装，将Soc、内存封装在了一起，具体是CoWoS还是InFO-PoP封闭，并不太清楚，但形式差不太多。

何为一体化封装？其实就是将两个或多个芯片封装在一起，形成一个整体。

这样封装的好处有很多，特别是在移动设备和其他小型电子设备中，多个芯片封装在一起，可以节省空间，且提高性能，毕竟多颗芯片封装在一起时，是直接连接在一起的，不需要其它连接线了，芯片连接更短更直接，还可以提高芯片性能，传输速度更快，并减少延迟。

而从这颗芯片，我们可以判断出，华为芯片技术又有了突破，这样在一定的工艺限制之下，可以更高限度的提高芯片性能，更简单的来讲，我们可以想象一下，就是用14nm芯片，也能实现7nm，甚至5nm这样的性能。

而华为这么干，一定会带动整个产业链也向华为学习，而目前国产芯片制造水平，确实落后全球顶尖水平一些，工艺相对差一点，且加上美国的打压，所以这种新的封装技术，也能够让我们在有限的工艺下，更好的提升性能。